7/14nm叠层芯片关键技术海思麒麟芯片实现突破

14nm叠层芯片,堆叠时,采用玻璃转接板,性能还可提升。而7nm光刻机的光源就是通快供的,其紫外皮秒,能达20毫焦,是国产的400倍,国产的还需努力。

系统工程,涉及产业链有芯片设计、芯片厂工艺调整、芯片封装、用户端3D-MCM技术<立体电路多芯片组装技术>。

芯片业多了一个工序即芯片拚接,本质上是做PCB Lαyout工作,在芯片级去做Layout,受不良影响的是传统PCB和手机接插件行业。3D-MCM<多芯片立体互联>会兴起,产业界会发现3D-MCM也与芯片厂家在做的工序大部分重合,不如一部分片内粘接,大部分片外立体封装。

苹果把两片 M1 Max 粘在一块,做成了秒天秒地的 M1 Ultra。粘在一起后,在核心的工艺没变的情况下,性能大幅提升了!苹果用的这个粘芯片的技术,属于 chiplet,也叫小芯片技术。

把处理单元、存储、I/O 芯片拆分开来,然后通过先进的封装技术把这些小芯片 3D 封装叠成一块芯片。这三块的分别组合,形成了厂商们自己的方案。

这技术目前来看至少有三好处。
一是可以做超多核心,性能当然也会比单一芯片强,这个 M1 Ultra 不用多说了吧。
二是有些方案比直接装两块芯片进去面积要小。
三是利用好了成本反而会降低。

芯片采用立体电路封装,玻璃超薄后可成电路载体完成材料及激光工艺实验,基本与国外同步。玻璃打孔后可象纸张一样折叠,也提供玻璃钻孔、切割、毛化、导边等激光装备。总之玻璃用于折叠屏和芯片基板全套技术己俱备。

看来2022~2023年,7/14nm叠层芯片关键技术海思麒麟芯片有望实现突破。

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