华为海思芯片2022年底即将实现28nm,海思麒麟芯片归来有望

根据国家专利信息显示,华为在4月5日公开了一项技术专利,主要涉及的方向有芯片堆叠封装以及终端设备。也就是采用类似苹果m1 max的技术。用堆叠换性能,使得不那么先进的工艺也能持续让华为在未来的产品里面,能够具有竞争力。网友表示华为2022年肯定能解决28纳米供应的问题,年底可以解决14纳米供应。

也有网友表示在一块硅片上用线宽较大的,比如28nm工艺多做几个同类的模块,并行处理,但每个模块的主频不高,这样就避免了发热,因为发热与时钟的4–6次方以上成正比。

率先实现自主可控的28nm芯片规模量产,大部分芯片,28nm甚至更低制程完全够用。实现这类芯片规模量产供应市场,建立起自主可控完整的产业链,通过规模产销实现收入和利润,支撑14nm,7nm更高制程光刻机等设备材料和工艺和技术的研发。

有网友表示:14nm工艺很复杂,用国产设备很难达到的。估计还是用国外二手设备。卡在光刻机,按计划上微本来去年底交付28nm光刻设备,推到今年底已经晚了一年。

网友们希望策略是在美国科技下,训练本国人才,然后令一家纯国产企业,就可以透过挖人才,来提升国产制程。

先进封装把内存放进芯片,一下解决了内存带宽,能耗这两大问题(能耗问题可以用第一性原理推导出来),马上就显示出巨大的威力。

结语:综合各方信息,华为海思芯片2022年底即将实现28nm,海思麒麟芯片归来有望。

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